杭州西风半导体有限公司

企业名称: 杭州西风半导体有限公司
负责人: 于德华
电话/手机: 15068761***; 15988845***; 0571-88566***; 0571-88569***
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地址: 浙江省杭州市余杭区临平经济开发区新颜路16号
注册时间: 2013-03-11
注册资本: 2600万人民币
企业类型: 有限责任公司(自然人独资)
所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
经营范围: 晶闸管的生产(上述经营范围中涉及前置审批项目的,在批准的有效期内方可经营)。 销售:电力半导体模块、晶闸管、整流管、大功率电力电子元器件及其功率组件、散热器、电子装置、钼圆、硅材料、半导体芯片;电子装置的研发;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营)。
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名称 地址
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